内容説明
プリント配線板は電子機器の基板であり、その上に無数の電子部品を搭載する板のこと。板といっても重要な部品のひとつで、表面に微細な回路が組み込まれ、内部は何層にもなっている。本書では、電子機器の特性を決めているこの最重要部品について、材料や特性、プロセス、信頼性などをわかりやすく解説する。
目次
第１章 電子機器の実装とプリント配線板
第２章 プリント配線板を構成するものは
第３章 プリント配線板の種類と特性
第４章 プリント配線板はこうして作られる
第５章 プリント配線板製造のための要素技術（パターン作成）
第６章 プリント配線板の多層化
第７章 プリント配線板のキープロセス（めっきとビルドアップ）
第８章 プリント配線板の新展開
著者等紹介
高木清［タカギキヨシ］
１９３２年生まれ、１９５５年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年古河電気工業（株）、（株）ＡＤＥＫＡの顧問、１９９４年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。１９７１年技術士（電気電子部門）登録。（社）プリント回路学会（現、（一社）エレクトロニクス実装学会）理事、（社）日本電子回路工業会ＪＩＳ原案作成委員などを歴任。現在、よこはま高度実装コンソーシアム理事、ＮＰＯ法人サーキットネットワーク監事、（公社）化学工学会エレクトロニクス部会幹事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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感想・レビュー
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ひろただでござる
1
基礎的な知識の概要を得る目的には合致してます。熱伝導率や放熱性についての解説もあればなぁ・・・2013/12/01
ゆず
0
学問としては初めて着手した１冊。初めて聞く単語が多く、読むのに思ったより時間がかかった。文章自体はわかりやすかったため、単語を調べながら進めるには丁度良かったと感じた。2020/05/14
kengoshi
0
トコトンやさしいシリーズより。俺には難しすぎました。そして要らん知識やった。本職の方向き。2019/05/08
