エレクトロニクスのための金属ベース薄膜<br>Metal Based Thin Films for Electronics （New ed. 2006. X, 378 p. 24 cm）

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エレクトロニクスのための金属ベース薄膜
Metal Based Thin Films for Electronics （New ed. 2006. X, 378 p. 24 cm）

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  • 製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 400 p.
  • 商品コード 9783527403653

基本説明

The first handbook which provides the technique of complex analysis of microstructure, depth profiles, energy bonding, et al. Linking to properties and preparation.

Description


(Short description)
Präparation, Charakterisierung und Eigenschaften komplexer, metallbasierter dünner Schichten: Dieses aktuelle Handbuch bespricht die wichtigsten Aspekte dieses Gebiets und wendet sich vorrangig an Spezialisten aus Forschung und (Mikroelektronik-)Industrie. Anschaulich wird gezeigt, wie sich Mikrostruktur, Tiefenprofile, elektronische Zustände und ähnliche Kenngrößen auf die Eigenschaften der Schicht auswirken. Mit Beiträgen renommierter Fachleute!
(Review)
"...ist das Buch sowohl in seiner Praxisorientierung als auch in seiner didaktischen Gestaltung auf den Praktiker zugeschnitten. Es kann jedem Werkstofftechniker, Physiker oder Prozessingenieur, der auf dem immer noch aufregenden Gebiet der Mikroelektronik tätig ist oder tätig werden will, wärmstens empfohlen werden." (Winfried Blau, Europäische Forschungsgesellschaft Dünne Schichten e.V., Dresden)
(Short description)
This up-to-date handbook covers the main topics of preparation, characterization and properties of complex metal-based layer systems. The authors - an outstanding group of researchers - discuss advanced methods for structure, chemical and electronic state characterization with reference to the properties of thin functional layers, such as metallization and barrier layers for microelectronics, magnetoresistive layers for GMR and TMR, sensor and resistance layers. As such, the book addresses materials specialists in industry, especially in microelectronics, as well as scientists, and can also be recommended for advanced studies in materials science, analytics, surface and solid state science.
(Table of content)
From the contents:
1. Introduction - 2. Thin Film Systems: Basic Aspects- Interconnects for Microelectronics, Metallization Structures in Acoustoelectronics, Silicide Layers for Electronics, Complex Layered Systems for Magnetoelectronics, Multilayer and Single-Surface Reflectors for X-Ray Optics - 3. Thin Film Preparation and Characterization Techniques, Thin Film Preparation Methods, Electron Microscopy and Diffraction, X-Ray Scattering Techniques, Spectroscopic Techniques, Stress Measurement Techniques - 4. Challenges for Thin Film Systems Characterization and Optimization, Electromigration in Metallization Layers, Barrier and Nucleation Layers for Interconnects, Acoustomigration in Surface Acoustic Waves Structures, Thermal Stability of Magnetoresistive Layer Stacks, Functional Magnetic Layers for Sensors and MRAMs, Multilayers for X-Ray Optical Purposes, Functional Electric Layers - 5. Devices, Devices Related Aspects for Si Based Electronics, SAW High Frequency Filters, Resonators and Delay Lines, Sensor Devices, X-Ray Optical Systems, Thermoelectric Sensors and Transducers - 6. Outlook