Lead-Free Soldering in Electronics : Science, Technology, and Environmental Impact

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Lead-Free Soldering in Electronics : Science, Technology, and Environmental Impact

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  • 製本 Hardcover:ハードカバー版／ページ数 376 p.
  • 言語 ENG
  • 商品コード 9780824741020
  • DDC分類 621.381046

基本説明

Considers the necessary background for proper alloy selection-highlighting the metallurgical and mechanical properties; plating and processing technologies; and evaluation methods vital to the production of lead-free solders in electronics.

Full Description


Assessing the scientific and technological aspects of lead-free soldering, Lead-Free Soldering in Electronics considers the necessary background and requirements for proper alloy selection. It highlights the metallurgical and mechanical properties; plating and processing technologies; and evaluation methods vital to the production of lead-free solders in electronics.A valuable resource for those interested in promoting environmentally-conscious electronic packaging practices!Responding to increasing environmental and health concerns over lead toxicity, Lead-Free Soldering in Electronics discusses:Soldering inspection and designMechanical evaluation in electronics Lead-free solder paste and reflow solderingWave solderingPlating lead-free soldering in electronicsLead-Free Soldering in Electronics will benefit manufacturing, electronics, and mechanical engineers, as well as undergraduate and graduate students in these disciplines.

Contents

Introduction to Lead-Free Soldering Technology, K. SuganumaMaterials Science Concepts in Lead-Free Soldering, C. Handwerker, U. Kattner, and K. MoonAlloy Selections, K. NimmoPlating Lead-Free Soldering in Electronics, H. NawafuneTin Whisker Discovery and Research, Y. ZhangMechanical Evaluation in Electronics, W.J. PlumbridgeElectrochemical Migration, H. TanakaLead-Free Solder Paste and Reflow Soldering, S. FujiuchiWave Soldering, T. NishimuraSoldering Inspection and Design for Lead-Free Solder: Soldering Innovation by Trinity of Design,Process, and Inspection, M. HiranoFuture of Lead-Free Soldering, K. SuganumaIndex