Area Array Packaging Processes for Bga, Flip Chip, and Csp

  • ポイントキャンペーン

Area Array Packaging Processes for Bga, Flip Chip, and Csp

  • ただいまウェブストアではご注文を受け付けておりません。 ⇒古書を探す
  • 製本 Hardcover:ハードカバー版/ページ数 224 p.
  • 言語 ENG
  • 商品コード 9780071428293
  • DDC分類 621.381046