内容説明
本書は教科書としてだけでなく、集積回路に関心のある幅広い人にも利用できるように、シリコン基板の上に多くの回路部品を形成するための、パターン形成、接合形成、薄膜形成などの処理、プロセス技術そのものについてだけでなく、全体の製法工程についても解説した。集積回路の初期の技術と経過および最新の技術に至るまで触れている。
目次
半導体産業の影響
モノリシック集積回路
シリコン単結晶
酸化膜
拡散と接合の形成
ホトリソグラフ
洗浄・薬品・純水
エッチング
クリーン技術
成膜技術
組立・実装技術
集積回路の信頼性
今後の課題
著者等紹介
上西勝三［カミニシカツゾウ］
１９６１年東北大学工学部通信工学科卒業。同年、沖電気工業（株）に入社。研究開発部門でミリ波電子管、シリコンビジコン、シリコン高周波トランジスタ、ＭＩＣ、ＦＡＸ用サーマルヘッド、ＧａＡｓ集積回路、３次元素子、ＳＡＷフィルタ、ＴＦＴ液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどの研究開発に従事。１９８０年東北大学より工学博士。１９８６年沖電気・半導体技術研究所所長。１９９４年東京都科学技術功労者賞。１９９５年カシオ計算機（株）。１９９９年～岡谷電機（株）。茨城大、日本工業大、東京高専で非常勤講師
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