半導体パッケージング工学―物理概念と最適設計への指針

半導体パッケージング工学―物理概念と最適設計への指針

  • ただいまウェブストアではご注文を受け付けておりません。
  • サイズ B5判／ページ数 406p／高さ 25cm
  • 商品コード 9784822280079
  • NDC分類 549.8
  • Cコード C3055

目次

第１部　総論：ＶＬＳＩパッケージング
第２部　パッケージ設計の基礎
第３部　パッケージの電気的設計
第４部　材料の性質と界面現象
第５部　パッケージの機械的設計
第６部　パッケージの熱的設計

最近チェックした商品

The Different Aspects of Islamic Culture : The Spread of Islam Throughout the World 〈3〉
  • 洋書
The Different Aspec…
人口減少と社会保障 - 孤立と縮小を乗り越える 中公新書
  • 和書
人口減少と社会保障 - 孤立と縮小を乗…
大学院講義有機化学 〈演習編〉
  • 和書
大学院講義有機化学 〈演習編〉
The Authentic Confucius : A Life of Thought and Politics
  • 洋書
The Authentic Confu…
Music Scenes : Local, Translocal, and Virtual
  • 洋書
Music Scenes : Loca…