目次
第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向;エポキシ樹脂材料;液状封止材/アンダーフィル材;In situ生成型改質剤の利用による熱硬化性樹脂の強靱化;反応誘起型相分離材料を用いたダイボンディングフィルム;封止フィルムの機能と用途;カーエレクトロニクス用封止材料)
第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性;シリコーン封止材;エポキシ樹脂封止材)
第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術;Cat‐CVD(Hot‐WireCVD)法による有機EL封止)
第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向;太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂;モジュール製造工程と封止用ラミネータ;色素増感太陽電池用の封止材料と技術)
第5章 MEMS封止(MEMS封止実装;MEMS用超厚膜レジスト;STP法を用いた樹脂封止技術;ナノインプリントを用いた封止)
著者等紹介
高橋昭雄[タカハシアキオ]
横浜国立大学大学院工学研究院機能の創生部門教授(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
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