内容説明
今後の集積回路開発ではチップの高速化、低消費電力化、高効率化がこれまで以上に強く求められるようになる。本巻では、プロセス技術、デバイス技術、回路技術の３つの技術分野から高速化、低消費電力化、高効率化の鍵を握ると思われる技術を取り上げ、研究開発の現状と将来の可能性について言及している。
目次
１章 洗浄技術
２章 コンタクト技術
３章 超精密ポリシング／ＣＭＰのメカニズムと半導体プロセスへの適用
４章 超高速ＵＬＳＩ実現に向けた多層配線技術―有機膜Ｃｕ配線技術の現状と課題
５章 高周波ＣＭＯＳデバイス・回路技術
６章 ＳＩＴ
７章 超高速ＳＯＩ ＢｉＣＭＯＳ技術
８章 ＳｉＧｅ ＨＢＴ技術
９章 ＣＭＯＳイメージセンサ
