超ＬＳＩ技術〈１９〉―デバイスとプロセス〈その９〉

半導体研究振興会

工業調査会（1995/08発売）

• サイズ B5判／ページ数 353p／高さ 27cm
• 商品コード 9784769311409
• NDC分類 549.8
• Cコード C3055

目次

１　ディープサブミクロンＣＭＯＳ技術
２　不揮発性半導体メモリに要求される酸化膜の信頼性
３　光リソグラフィの高解像度化技術
４　ＥＣＲプラズマによる微細加工技術
５　高周波高密度プラズマの生成と高速・高選択比ＳｉＯ２／Ｓｉエッチング
６　半導体プロセスにおけるチャージアップ
７　サブハーフミクロン多層配線技術
８　単結晶Ａｌ配線技術
９　Ｓｉ（１１１）表面への水素原子吸着と平坦化