電子材料シリーズ<br> VLSIの薄膜技術

電子材料シリーズ
VLSIの薄膜技術

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  • サイズ A5判/ページ数 250p/高さ 22cm
  • 商品コード 9784621031124
  • NDC分類 549.7
  • Cコード C3355

内容説明

今日のVLSIの進展は著しく、それを支える薄膜技術は多様化を極め、対象となる材料も絶縁物、半導体、金属、有機材料と多岐にわたっています。また、新しい薄膜技術の研究開発にも目覚しいものがあり、次の世代のトータルプロセスの中でその位置づけを把握することが不可欠となっています。本書は、現在使われている技術の単なる解説にとどまらず技術の流れと将来のデバイスの製造に向けての課題をも著し、薄膜技術の全貌を分かりやすく解説するものです。

目次

1 VLSIにおける薄膜の役割
2 酸化
3 CVD膜の形成と物性
4 高誘電率絶縁膜の形成と物性
5 金属薄膜の形成法
6 高融点金属薄膜
7 シリサイド薄膜
8 アルミニウムとその合金
9 多層配線技術