内容説明
半導体集積回路技術の進展に伴い、大学においてもその基礎教育が重要となっている。本書は、半導体集積回路と光デバイスの製作プロセス技術を中心に、その基礎を分かりやすく解説した教科書である。
目次
１ 主な半導体デハイスの製作プロセス
２ バルク結晶の成長
３ エピタキシャル成長技術
４ ウエハの加工と表面処理
５ 絶縁膜の形成
６ 不純物拡散とイオン注入
７ 微細パターンの形成
８ 電極と配線の形成および実装
９ クリーンルームと関連技術
１０ 電子材料の種類と実用的に使用されるための条件
１１ アモルファスシリコン・デバイスの製作プロセス
１２ 材料・デバイスプロセスにおける評価
１３ デバイスの微細化にともなう問題点と新技術
１４ 量子効果デバイス作製のための新技術
感想・レビュー
※以下の感想・レビューは、株式会社ブックウォーカーの提供する「読書メーター」によるものです。
椎茸うま子
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半導体デバイスを作製するには基板のためのバルク成長から薄膜成長、ウェハ加工、絶縁膜形成、不純物制御、リソグラフィ、電極作製など膨大なノウハウの蓄積が必要だが、この本を読めばそれらをざっと傍観できる。半導体で蓄積された技術を学ぶことは、半導体以外の材料を研究する時にも強力な武器になると思う。
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