目次
第１章 ＴＳＶ技術の開発
第２章 ＴＳＶの作成プロセス
第３章 ＴＳＶチップの３Ｄ積層技術
第４章 ＴＳＶを使ったワイドＩＯメモリシステム
第５章 ２．５Ｄ ＴＳＶチップ積層構造
第６章 ＴＳＶ‐３Ｄメモリシステムの開発
第７章 新インターポーザと２．１Ｄデバイス
第８章 ３Ｄ用マイクロバンプ、チップフィル、実装材料
第９章 ＴＳＶ関連の技術開発
著者等紹介
傳田精一［デンダセイイチ］
工学博士。信州大学工学部卒業。通産省電気試験所主任研究官、サンケン電気常務取締役、コニカ常務取締役、エレクトロニクス実装学会名誉顧問、長野県工科短大客員教授、長野実装フォーラム名誉理事（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
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感想・レビュー
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ひろき@巨人の肩
10
最新の半導体実装プロセスの技術動向をTSVを中心に網羅した本。Via形成タイミングによるTSVプロセスの分類。3D/2.5D/2.1Dの定義とインターポーザー。技術アウトプットとしてのDRAMのワイドIOと対抗のDDR。先端実装の全体感は把握できたと思う。2017/01/05
