目次
第１部 単結晶育成過程への適用（融液の熱流動シミュレーション；単結晶の伝熱シミュレーション ほか）
第２部 電子デバイス作成過程への適用（半導体成膜形状のシミュレーション；ＬＳＩ製造過程の応力シミュレーション ほか）
第３部 半導体パッケージへの適用（多層構造体の有限要素法を用いた半導体パッケージの応力解析；半導体パッケージにおける異種材界面き裂の破壊強度評価）
第４部 電子デバイス実装／電子機器への適用（電子デバイス実装のはり理論による簡易的応力解析；はんだ接合部の弾塑性クリープ解析 ほか）
