目次
第1部 単結晶育成過程への適用(融液の熱流動シミュレーション;単結晶の伝熱シミュレーション ほか)
第2部 電子デバイス作成過程への適用(半導体成膜形状のシミュレーション;LSI製造過程の応力シミュレーション ほか)
第3部 半導体パッケージへの適用(多層構造体の有限要素法を用いた半導体パッケージの応力解析;半導体パッケージにおける異種材界面き裂の破壊強度評価)
第4部 電子デバイス実装/電子機器への適用(電子デバイス実装のはり理論による簡易的応力解析;はんだ接合部の弾塑性クリープ解析 ほか)