出版社内容情報
【セールスポイント】
半導体技術を支える最先端分野の研究・学術情報書
【発刊の目的と内容】
応用物理とその周辺における新しい研究・技術開発の最新成果をまとめた「応用物理学シリーズ＜専門コース＞」の一冊として、半導体やデバイス工学を支える超微細加工技術についてまとめている。超微細加工技術は、リソグラフィ技術やレジスト材料、エッチング技術、形状シミュレーションなど、幅広い専門分野によって支えられているが、本書は、基礎研究の成果から、最新の技術応用、さらに将来動向までを応用物理学会の総力をあげて集大成したものである。
【購読対象者】
半導体・デバイス関連の方々はもちろん、広く電気、電子、応用物理、材料関連の技術者・研究者・大学院生の方々にとっても、さまざまな示唆に富む内容。
内容説明
各種技術を幅広く網羅！今後の応用・将来動向までを考察する。
目次
光リソグラフィ技術
電子線リソグラフィ技術
イオンビームリソグラフィ技術
Ｘ線リソグラフィ技術
レジスト材料
エッチング技術
形状シミュレーション技術
超微細加工技術の応用
